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 随着科技的进步，时代的发展，宇航、航空、机械、轻工、化工等行业不断的发生巨大的变化，这样就要求了集成电路的集成度越来越高,功能越来越复杂,而想呼应的集成电路封装密度也越来越大。

   集成电路产业链分为电路设计、芯片制造、封装及测试三个环节

集成电路（IC）封装是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，使电路芯片免受周围环境的影响（包括物

理、化学的影响），起着保护芯片、增强导热（散热）性能、实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以沟通芯片内部与外部电路的作用。

相对 IC 设计、芯片制造业而言，封装测试行业具有投入资金较小，建设快的优势。

2011年，我国集成电路产业实现销售收入1,572.21 亿元，同比增长了9.2%；我国封装测试业销售收入规模为611.56 亿元，占集成电路产业销售收入的38.90%，占比较去年的43.69%有所下降。

   从封装测试企业所处的地区分布来看，我国封装测试业企业最为集中的地区为长江三角洲，2011 年度该地区封装测试业销售收入占55.80%，其次为京津环渤海地区，占比为22.70%。

集成电路封装封装技术的发展可分为四个阶段：第一阶段：20 世纪80 年代以前（插孔原件时代），封装的主要技术是针脚插装（PTH）；第二阶段：20 世纪80 年代中期（表面贴装时代），引线代替针脚；第三阶段：20 世纪90 年代出现了第二次飞跃，进入了面积阵列封装时代。该阶段主要的封装形式有焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、无引线四边扁平封装（PQFN）、多芯片组件（MCM）。第四阶段：进入21 世纪，进入微电子封装技术堆叠式封装时代，从原来的封装元件概念演变成封装系统。

经营模式。一类是IDM 模式，由国际IDM公司设立的全资或控股的封装厂，作为集团的一个生产环节，内部结算；另一类是专业代工模式，按封装量收取封装加工费。

   晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）服务，与传统的封装方式相比，其主要区别是先在整片晶圆上封装、测试作业，再切割成尺寸与裸片完全一致的芯片成品。

  晶圆级芯片尺寸封装的发展前景主要体现：一方面，影像传感器芯片封装的存量增长。据法国著名市场调研公司

Yole Développement 出具研究报告显示，2007 年，全球约35%用于手机和笔记本电脑的CMOS 影像传感芯片是采用晶圆级芯片尺寸封装，至2014 年，绝大多数影像传感芯片将采用晶圆级芯片尺寸封装；另一方面，对传统封装应用领域的渗透，主要包括MEMS、LED 等新兴应用领域的增量增长。

因此,对于这些集成电路的制造者和使用者要掌握各大集成电路的产品性能参数以外，还要对整个集成电路产品的各位封装都有一个深入的了解，一遍在使用当中能合理进行布局与占用。