描述
主处理器采用高性能、低功耗的32位RISC架构，并全面实施了128位AltiVec™技术。这个基于Power Architecture技术的创新型处理器在几乎所有速率上均提供高性能和高能效，为网络和计算产品OEM提供同级别极好解决方案，可广泛用于各种主处理器应用，包括高性能网络基础设施和电信设备、设计产品和嵌入式系统。
处理器采用483引脚CBGA封装，与恩智浦荣获大奖的MPC7455/45处理器规格兼容，为那些希望其基于Power Architecture处理器的全新或现有应用具有更高性能的OEM提供了一条轻松的迁移路径。的速度可达1.3 GHz，内核电压为1.3V，包含512KB的片上L2缓存，支持最高2MB的背面L3缓存。提供低功耗版本的MPC7457，采用1.0V的内核电压，运行速度高达1 GHz。
采用恩智浦0.13微米的HiPerMOS SOI (绝缘硅)铜互联工艺技术制造，使其能通过大批量CMOS技术提供卓越的性能。除了提高性能外，SOI技术还能够提供出色的低功耗性能，成为有线和无线通信、网络和成像领域嵌入式应用的理想选择。
特性
AltiVec™技术 — 恩智浦G4系列处理器的所有成员都全面实施了128位级别高的AltiVec单指令多数据(SIMD) 向量处理技术。AltiVec技术使设计人员能充分利用现有代码并随着市场需求和用户需求的改变提高AltiVec性能—加快了上市步伐，不必升级硬件，就能增加系统性能.
块地址转换(BAT)寄存器 — 提供8个指令BAT和数据BAT寄存器，通过高速映射更多大型数据块，支持高效的嵌入式操作系统。
缓存锁定 — L1缓存支持缓存通道锁定功能, 允许关键性能算法和代码锁定在L1缓存中。
3缓存支持 — 继续支持L3缓存，有助于确保客户的恩智浦MPC745x处理器产品的系统兼容性。
全对称多处理(SMP)支持 — SMP能力使客户能够通过多个恩智浦处理器扩展其嵌入式系统设计，从而大幅提高系统性能。
