产品介绍
特性
温度补偿范围为0°到+85℃
±0.25%线性度(MPX2200D)
提供绝对压力、差压与表压配置
易于使用的芯片托架封装方式
应用
提供精确的线性电压输出,与施加的压力成正比
在单片式硅晶片上集成了应变片和薄膜电阻网络
通过激光调校芯片实现精确的量程、偏移量校准以及温度补偿
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特性
温度补偿范围为0°到+85℃
±0.25%线性度(MPX2200D)
提供绝对压力、差压与表压配置
易于使用的芯片托架封装方式
应用
提供精确的线性电压输出,与施加的压力成正比
在单片式硅晶片上集成了应变片和薄膜电阻网络
通过激光调校芯片实现精确的量程、偏移量校准以及温度补偿